目前公司技术战略已经明确，未来将以与节能减排、绿色环保有关的功率集成电路和高压大∑　功率分立器件作为核心发展业务，具体技术定位在大力开发各种适销对路和具有较高技术含量的高压VDMOS、高压BCD和高压♀大功率IGBT器件领域。这些产ぷ品生命周期长,性做小弟蛮适合价比高及适合6英寸晶圆工艺线生产。

产品结构方面将逐步从现有◤的Metal Gate、CMOS为主转型为■大功率DMOS、IGBT、SBD、FRD等分︻立器件及HVCMOS、BCD等功率集成电路芯片为主因为所乾是不允许导，以满足具有旺盛市场需求的◆新型电力电子产品的要▲求。下图为FMIC的基本技『术定位图。

为达成而就算他有操控空气公司发展战略目标，目前技▓术上需要根据公司技术战略和≡产品发展Roadmap的指引，在技术与业务㊣组合、技术选择和引进、核心技术能力培育等方面进行动态的∩适时调整，具体主要是在资金投入、技术团队和人才培养与引进等方面作出相应的调整▽与变革，加大资吾思博开口问道金投入力度，加快技术团队建设，通过适当的人才引进策略快速提升技术研发团队的水平。