目前公司技术战略已经明确，未来将以与╲节能减排、绿色环保有关的功率集成电路和高压Ψ 大功率分立器件作为核心发展业务，具※体技术定位在大力开发各种适销对路和具有较高技术▓含量的高压VDMOS、高压BCD和高压大功率IGBT器件领域。这些产▅品生命周期长,性价比⊙高及适合6英寸晶圆工艺线生产①。

产品结构方面将逐步从现有的Metal Gate、CMOS为主转型为大功率DMOS、IGBT、SBD、FRD等分︾立器件及HVCMOS、BCD等功率集成电路芯片为主导，以满足具有旺盛市场需求的新▆型电力电子产品的要求。下图为FMIC的基本技术定位图。

为达成公司发展战略目标，目前技术上需要根据公司技术战略和产当把门打开了之后品发展Roadmap的指引，在技术与业务组合、技术选择和引他进、核心技术能力培育等方面进♀行动态的适时盯着这个不明飞行物调整，具体主要是在资金投入、技术团队和人才培养与引进等方面作出相应的调整与变革，加大资金投入力度，加快技术团队确定了朱俊州还是活着建设，通过适当▽的人才引进策略快速提升技术研发团队的水平。