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                盛美←半导体首台12寸单晶圆薄●片清洗设备提前获得验收

                发布时间2021-01-14

                近日,盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造♂的新款12寸单晶圆薄片而此刻清洗设备已通过厦门士兰◣集科量产要求,提前验收!该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂,从正∑式装机到应用于产品片生产,只用了18天的时间,原定一年的验证期√仅用了6个月即顺利完成验收!

                盛美新款12寸单晶圆薄片清洗设备,是一款高产能的四腔体系统,用于超薄片的硅〓减薄湿法蚀刻工艺,以ξ 消除晶圆应力、并进行表面清洗等。该系统的传输及工艺模块为超薄硅片的搬送及工艺处理提供了有效的解决方案,基于伯努利效应,该系统在》传输与工艺中,与晶圆表面完全无接触,消除由接触带来的机械损伤,提高器件的良率ζ。通过不同的设定,该系统可适用于Taiko片、超薄片、键合片、深沟槽片等不同厚度的晶圆;通过采用不同的化学药液组合,该系统可拓展应用于清洗、光刻这是对他胶去除、薄膜去除和金属蚀刻等工艺。

                盛美半导体12寸单晶圆薄片清洗设备的快速投哼入量产使用并提前成功验收是盛ㄨ美与国内量产客户团队的紧密合作成果。在本次验收还用得着人来带过程中,国内量产客户团队对该设备给予了大力支持和帮助,通过双方的共同努力,最终设备的可靠性、稳定性及工艺能力以最快速度达到验收标准。作为盛美半导出现在自己面前体2020年推出的重⊙要新产品之一,该设备的顺利验收不仅为两个团队积累了ㄨ宝贵经验,也对推动该◣设备在功率器件新兴市场的推广具有重要意义,更为今后盛美清洗设备技术提升、业那个叫杰西务拓展提供坚实保证。

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