<tr id='lfvvZv'><strong id='lfvvZv'></strong><small id='lfvvZv'></small><button id='lfvvZv'></button><li id='lfvvZv'><noscript id='lfvvZv'><big id='lfvvZv'></big><dt id='lfvvZv'></dt></noscript></li></tr><ol id='lfvvZv'><option id='lfvvZv'><table id='lfvvZv'><blockquote id='lfvvZv'><tbody id='lfvvZv'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='lfvvZv'></u><kbd id='lfvvZv'><kbd id='lfvvZv'></kbd></kbd>
PGA芯片封装办法多见于微处理器的封装，通常是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是摆放成方形的插针，这些插针就能够刺进获焊接到电路板上对应的插座中，十分适宜适需求一再插波的运用场合。关于相同管脚的芯片，PGA封装通常要比曩昔多见的双列直插封装需用面积更小。
PGA封装具有插拨操作更便当，牢靠性高及可习气更高的频率的特征
前期的腾跃芯片、InTel系列CPU中的80486和PenTIum、PenTIum Pro均选用这种封装办法。
