如何区分芯片cp测试和ft测试

从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来了，封装后为什么还要进行一次测试呢？难道是封装完成度不高影响了芯片的动能吗？不是的，因为从测试内容上看，cp测试和ft测试有着非常明显的不同。

芯片封装测试流程详解

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

世界上最大的芯片是如何诞生的

自从 Robert Noyce 和 Jack Kilby 在 1958-59 年共同发明集成电路以来，晶体管密度不断提高。你可以在航天器、航空、通信以及对三分pk10大多数人来说最明显的那个时代的消费三分pk10中看到这种变化。

反向芯片设计流程

反向设计虽然被很多人认为是“抄袭”，其实这种观点是不正确的，反向设计的目的并非为了抄袭三分pk10，而是通过对现有的三分pk10分析，找出原三分pk10的优点与缺点，为新三分pk10设计提供有价值的参考以便开发出更优秀的三分pk10。

芯片圈刮起反腐风！6人同月被查，两年前已有人“双开”

中新经纬8月4日电 (王永乐)反腐利剑之下，芯片行业多名高层近期被查。国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下称“大基金”)总经理丁文武被查，被认为是针对芯片业的“反腐风暴”正进入高潮。丁文武等被查7月30日，官方通报，丁文武涉嫌严重违纪违法，经中央纪委国家监委指定管辖，目前正接受中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组纪律审查、北京市监委监察调查。公开资料显示，2014年9月24日，国开金融、中国烟草、亦庄国投...